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경북도, 중소기업 특화 반도체 소재부품 산업육성 박차

- 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 대응 산학연 협력과제 공모 선정 -

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편집부
기사입력 2020-09-17

- 반도체 융합부품 클러스터 조성... 구미를 반도체 소재부품 혁심거점으로 -

경북도가 구미를 중심으로 중소기업형 반도체 융합부품 클러스터 육성을 위해 속도를 내고 있다.

경북도는 산업자원부와 과학기술정보통신부에서 추진하는 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발 사업’의 산학연 협력 과제 중 2개 과제를 지역의 기업과 구미전자정보기술원이 수주해 진행한다고 밝혔다.


【 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발 사업’ 개요】
◇ (목적) 차세대 반도체 시장을 좌우할 고성능, 저전력의 반도체 핵심기술 개발을 통해 반도체 생태계의 균형 발전 및 미래 산업 경쟁력 확보
◇ (기간ㆍ금액) 산업부 5,216억원(’20∼’26), 과기정통부 4,880억원(‘20~’29), 총 1조 96억원

◇ (주요내용) ① 시스템반도체 상용화 기술, ② 미세화 한계 극복 원자단위 공정·장비 기술 ③ 전력소모 감소·고성능 구현 미래소자, ④ 인공지능반도체 설계 기술


이번에 선정된 사업은 IoT가전 분야의 ‘비색센스 및 UV라인 스캐너 기반 실시간 복합감지 SoC 및 시스템개발’과 차세대 지능형 반도체 첨단제조기술분야의 ‘반도체 3D 패키징 입체구조의 대면적 검사를 위한 홀로그래피 기반 자동 검사광학장비개발 차세대 지능형 반도체 핵심기술개발’등 두 개 사업과제이다.

‘비색센스 및 UV라인 스캐너 기반 실시간 복합감지 SoC 및 시스템개발’사업은 산업현장 복합 위험환경에 대한 사전 감시 및 예방을 위한 통합모니터링 시스템을 개발하는 사업으로, 수입에 의존하고 있는 핵심부품의 국산화가 가능한 연구개발 분야이다.

‘반도체 3D 패키징 입체구조의 대면적 검사를 위한 홀로그래피 기반 자동 검사광학장비개발 차세대 지능형 반도체 핵심기술개발’은 차세대 반도체 기술인 3D 패지키 공정에서 적층된 반도체 칩간의 전기적인 신호 전달을 위한 비파괴적 광학검사 장비 개발사업이다.

글로벌 반도체 검사장비 회사들도 대응하지 못하는 검사 난제를 홀로그래피 기반 자동 광학검사 모듈 개발을 통해 극복하고자 하는 기술이며, 기술 수요가 급증하고 있는 3차원 형상 측정 및 검사 방안으로 크게 자리 잡을 것으로 기대된다.

경상북도는 중소기업형 반도체 융합부품 클러스터를 조성을 위해 도내 연구기관과 기업체를 적극 지원해 구미를 반도체 소재부품의 혁신거점으로 입지를 다져나간다는 복안을 가지고 있다.

그 노력의 결과물로 2021년도 스마트특성화 기반구축 사업으로 ‘소프트웨어기반 지능형 SoC 모듈화 지원사업’에 내년부터 2023년까지 3년간 국비 40억 등 총 110억원을 투입해 금오테크노밸리 내에 △지능형 SoC 기술센터 조성, △지능형 SoC 모듈화 지원환경의 구축, △중소기업 특화형 기술고도화, △사업화 지원을 추진한다.

또한 반도체 융합부품 혁신제조 플랫폼 구축사업을 기획해 중소제조기업 특화형 반도체 융합부품 산업을 활성화하기 위해 노력하고 있다. 특히, 국내에서는 아직 생소한 전통적인 반도체 공정시설규모의 1/100 수준의 컴팩트랩을 구축해 지역 중소기업의 반도체 융합부품 제조를 위한 기술지원을 할 계획이다.

이철우 경상북도지사는 “산업정책의 핵심은 얼마나 현장과 연결된 집행이 되느냐에 있다”면서, “수도권에 있던 기업이 이전하고 지역 연구기관과 대학이 협업하여 차세대 기술개발에 힘쓰고 있는 모습은 지역산업의 미래가 밝다는 증거”라고 의미를 부여했다.

【 참고 : 중소기업형 반도체 융합부품 클러스터 조성사업(안)】

◇ (목적) 지역 중소기업의 반도체 융합부품 설계 역량 강화를 통해 시장선도형 제품개발 및 지역 전자산업 신규일감 창출

◇ (주요내용) ① 소프트웨어기반 SoC모듈화 지원, ② 반도체 융합부품 혁신제조 플랫폼 ③ 기업수요기반 반도체 융합부품 연구개발, ④ 차세대 SoC 소재부품 기술지원
◇ (국비확보성과) ① 소프트웨어기반 지능형 SoC모듈화 지원사업(40억원) ② 차세대 지능형 반도체 기술개발 연구개발 과제 선정(108.53억원)


원본 기사 보기:전국안전신문
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